Искусственный интеллект становится все более популярным из-за вымирания естественного.

Заседание 313

13 октября 2026 г. в 17.30

С. А. Суховинский, Г. А. Нестерчук (СПбГУ)
Влияние толщины пакета на концентрацию напряжений у кругового отверстия в трёхслойной композитной пластине
Рассматривается задача о растяжении трехслойной композитной пластины с круговым отверстием. Исследуется зависимость концентрации напряжений на контуре отверстия от отношения толщины пакета к радиусу отверстия. Традиционно напряжения вблизи отверстия определяются по классической схеме. Пакет заменяется эквивалентной однородной анизотропной пластиной, для нее используется решение С. Г. Лехницкого, а затем напряжения пересчитываются в рамках классической теории слоистых пластин отдельно для каждого слоя. Толщина пакета в такой постановке не учитывается. Ранее авторами было показано, что при толщине пакета, сопоставимой с радиусом отверстия, классическая схема существенно занижает напряжения во внешних слоях. В настоящей работе на основе трехмерного конечно-элементного анализа исследовано, как меняется эта погрешность при уменьшении относительной толщины пакета более чем на порядок. Также оценено влияние краевого эффекта вблизи свободной поверхности отверстия и описан механизм расхождения, связанный с податливостью пакета при межслойном сдвиге. Предложена методика определения напряжений на контуре отверстия, слабо чувствительная к параметрам конечно-элементной сетки.
Суховинский Семен Александрович – студент магистратуры кафедры теоретической и прикладной механики Санкт-Петербургского государственного университета. Область научных интересов — концентрация напряжений в слоистых композитных пластинах, краевые эффекты, аналитические и численные методы механики композитов. Научный руководитель — канд. физ.-мат. наук, доц. Г. А. Нестерчук.
Нестерчук Григорий Анатольевич – кандидат физико-математических наук, доцент кафедры теоретической и прикладной механики Санкт-Петербургского государственного университета. Область научных интересов — динамика тонкостенных конструкций, асимптотические и численные методы механики деформируемого твердого тела, применение методов искусственного интеллекта в механике сплошных сред.